应用场合

• 可适应超过1600mm幅宽的测量，支持超高速扫描，可检测削薄区、划痕、陶瓷边等微小特征。

测量原理

• 当射线照射被测物时，射线将会被极片吸收、反射、散射，从而导致透射被测物后的射线强度相对入射射线强度有一定的衰减，其衰减比例与被测物的面密度或厚度成负指数关系。

设备亮点

细节轮廓与微小特征测量：毫米级空间分辨率面密度轮廓高速、  高精度测量  (60米/分)

1. 超宽幅涂布测量：可适应超过1600mm幅宽的测量；

2. 超高速涂布扫描：扫描速度0-60米/分可调；

3. 创新固态半导体探测器：大成自主研发的创新极片测量固态半导体射线探测器，微秒级响应性，响应速度较传统方案提升10倍；

4. 高速、高精度直线电机驱动: 扫描速度较传统方案提高3-4倍；

5. 自研高速测量电路：采样频率可达200kHz，提升涂布闭环的效率与准确性；

6. 削薄容量损失计算：Super X-Ray光斑宽度最窄可达1mm，可以准确测量极片涂覆区“边缘削薄轮廓、划痕”等细节特征，削薄容量损失最大可能超过2%。
   

软件界面

测量系统主界面可自定义显示

削薄区判定
容量判定
划痕判定